下一产品
点击图片查看原图 
BergquistGap Pad Vo Ultra Soft（GAPPADTGP1000VOUS）超强服贴的空气间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
GPVOUS-0.125-00-0816， GapPadVoUltraSoft ，GPVOUS， GAPPADTGP1000VOUS，GapPadVoUltraSoft，GAPPADTGP1000VOUS，Gap Pad Vo Soft，GapPadVo Soft，GPVOSOFT，GAPPADTGP800VOS，贝格斯Gap Pad Vo Soft，贝格斯GapPadVoUltraSoft，贝格斯GPVOUS，贝格斯GAPPADTGP1000VOS，贝格斯，贝格斯导热材料，贝格斯导热片，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格斯导热硅胶片，贝格斯高导热硅胶片，贝格斯散热片，贝格斯矽胶片，贝格斯导热矽胶片，贝格斯导热贴，贝格斯材料
可供规格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity) 1.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶
胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：白色/粉红色
包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）应用材料特性：
GapPadVoUltraSoft具有高贴服性，低硬度，只有一侧有粘性
气绝缘，凝胶一样的模量，为低应力应用设计，高冲切，高剪切和撕裂阻抗
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）典型应用：
通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方