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Bergquist Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）无基材间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
产品名称：GP1500，GapPad1500，GAPPAD1500，gappad1500，GAPPADTGP1500，贝格斯GP1500，贝格斯GapPad1500，贝格斯GAPPAD1500，贝格斯gappad1500，贝格斯GAPPADTGP1500，贝格斯导热材料，贝格斯导热片，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格斯导热硅胶片，贝格斯高导热硅胶片，贝格斯散热片，贝格斯矽胶片，贝格斯导热矽胶片，贝格斯导热贴，贝格斯材料
（GAPPADTGP1500）= GapPad1500
Gap Pad 1500（GAPPADTGP1500）可供规格：
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：黑色
包装(Pack)：美国原装进口包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPad1500（GAPPADTGP1500）应用材料特性：
GapPad1500是无基材结构，增强服贴性，服贴，低硬度，电气绝缘
GapPad1500（GAPPADTGP1500）材料说明：
GapPad1500（GAPPADTGP1500）是一款无基材的含低模量填充复合物的导热材料，在保留导热性能的同时，加工和装配也很方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。
GapPad1500（GAPPADTGP1500）典型应用：
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
GapPad1500（GAPPADTGP1500）技术优势分析：
GapPad1500（GAPPADTGP1500）是一款非常常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区，因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。GapPad1500（GAPPADTGP1500）是一款性价比极高的导热绝缘材料。导热系数1.5W，出于导热材料中中等水平，价格却相对较低，并且有8种厚度可供用户选择。